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全自动激光全切设备

全自动激光全切设备

产品特点 1、自研多光路系统，兼容多种材质晶圆加工；
2、 全新自动涂胶清洗系统，更精准的控制胶水用量；
3、 多重过滤系统，有效的收集有毒粉尘，保障人员安全；
4、新软件架构，高质量的硬件，保障参数数据一致性；
5、 SEMI S2认证，设备符合相关的SEMI要求标准。

产品应用

主要用于半导体行业VCSEL芯片，BAR条产品的切割制程，兼容砷化镓、磷化铟、硅晶圆的激光切割。


产品参数

内容

技术参数

加工材料

砷化镓GaAs、磷化铟InP、硅Si

可加工产品尺寸

4inch、6 inch、8 inch

可加工产品厚度

50um-200um

定位精度

直线度：±1μm，重复定位精度：±1μm

激光波长

355nm、1064nm

长×宽×高

(L × W × H)

1140mm×1740mm×1750mm


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