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应用范围:SI、金属等基板的平片及DPSS晶圆片。
主要参数 | 加工尺寸 | 4/6寸晶圆片 |
加工速度 | 2400~3200mm/s | |
加工精度 | ±1.5μm | |
平台参数 | 400*600mm | |
激光器参数 | 200KHz | |
Tact time | 4寸片单片加工时间为140S(不包含上下料时间) | |
稼动率 | 98% | |
重大故障间隙时间 | 2H≥ | |
良率 | 95% | |
振镜及控制系统 | 最大速度: 5000mm/s 精度:±10μm | |
加工方式 | 螺旋式由外往内 圆形直线填充方式 |